工作职责：

1. 配合数字设计工程师完成SoC芯片硅前功能验证；

2. 负责SoC芯片回片后bring up及功能测试；

3. 负责SoC芯片外设low layer驱动代码设计，测试及文档输出；

任职要求：

1. 微电子，电子，通信等相关学科，本科以上学历，英语CET-4以上；

2. 熟悉arm体系框架（Cortex-M或Cortex-R），熟悉MCU的常见外设;

3. 熟练使用c语言，至少熟悉Keil/IAR/Eclipse其中之一, 熟练使用git或svn软件；

4. 具备较好的沟通、学习能力，具有团队合作精神.