加入我们

社会招聘 校园招聘

固件工程师

工作地点:合肥

招聘人数:5人

发布时间:2022-08-02

应聘该岗位

工作职责:

1. 配合数字设计工程师完成SoC芯片硅前功能验证;

2. 负责SoC芯片回片后bring up及功能测试;

3. 负责SoC芯片外设low layer驱动代码设计,测试及文档输出;

任职要求:

1. 微电子,电子,通信等相关学科,本科以上学历,英语CET-4以上;

2. 熟悉arm体系框架(Cortex-M或Cortex-R),熟悉MCU的常见外设;

3. 熟练使用c语言,至少熟悉Keil/IAR/Eclipse其中之一, 熟练使用git或svn软件;

4. 具备较好的沟通、学习能力,具有团队合作精神.


简历信息 X

请上传10MB以为的doc docx格式的简历文件

欧思微:中国(安徽)自由贸易试验区合肥片区高新区创新大道2800号创新产业园二期F1栋1806室

邮箱:ir@osemitech.com

备案:皖ICP备2023000404号

关于我们 关于欧思微 资质荣誉 企业文化
产品中心 UWB SoC 芯片 UWB 模组 毫米波雷达SoC芯片
产品应用 应用领域
技术支持 技术文章 文档下载
加入我们 社会招聘 校园招聘
联系我们 联系信息 在线留言

关注微信公众平台