工作职责：

 1.分析代工厂提供的工艺流程和设计规则，理解所用工艺器件的平面和纵向结构，清楚避免各种不良影响的方法。

2.与电路设计工程师沟通，完全理解电路设计对版图方面的要求。

3.根据工艺要求，电路要求，设计与电路相符的版图，并做好版图验证。

4.配合电路设计工程师完成版图的后仿真工作。 

任职要求：

1.  微电子、集成电路等相关专业，本科以上学历；

2.  熟悉集成电路设计、制造流程(TSMC 28nm和TSMC 22nm)，有2年以上版图设计\流片经验\芯片开发经验优先;

3.  精通Cadence版图设计软件使用，精通版图设计验证流程及工具(drc、ant、lvs、pex、qrc、totem)。

4.  熟悉模拟/数模混合的版图设计方法和技巧；

5、具备集成电路特性分析、优化能力；

6、精通版图设计及相关软件，熟练virtuoso和calibre；

7、具备较好的沟通、学习能力，具有团队合作精神.